2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約1.2萬億元，同比下降22.2%
入庫時(shí)間：2024-03-25|字體：大中小| 
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，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資金額達(dá)11701億元（含臺灣）
，同比下降22.2%。投資資金主要流向晶圓制造
，金額約為3962億元
，占比約為33.9%，同比增長114.2%
；芯片設(shè)計(jì)投資金額為2972億元，占比約為25.4%
，同比下降37.5%
；半導(dǎo)體材料投資金額為2232億元，占比約為19.1%，同比下降14.3%
；封裝測試投資金額為1773億元
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，占比約為15.2%，同比增長84.6%
；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為401.2億元
，占比約為3.4%，同比增長18.6%
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來源：CINNO Research
根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)CINNOResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
，2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資金額達(dá)11701億元（含臺灣），同比下降22.2%。投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3962億元，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設(shè)計(jì)投資金額為2972億元，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導(dǎo)體材料投資金額為2232億元，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1773億元，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為401.2億元，占比約為3.4%，同比增長18.6%。 …… 
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